高通公布下一代移动平台芯片:全球首次集成5G基带

发布时间:20-05-13

25日″,在MWC开∏幕◁首日上,高通公布了全球首款集成ↈ5G│┃基带┝的骁龙移动平台芯۩片Ъ (S■oC)。

据高通官方介绍,新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流卌片,2020年上半年商用 Ⅷ。不过需要注意的是,高通┄┅并▉没有公布该骁龙移动平台芯╫片的命名▕ ,按照高通♀的★命名习惯,该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。

据悉,该芯片支持第二代毫米波〥天线、sub 6G╠╡H『z射频组件,в还支持5G省๑·ิ.·ั๑电技术(PowerSave)。

2月1々9日,高通宣布全⺌球发布第二代5G调制解Σ调器—๑—X55,将于2019年底左右开始供货 。

骁龙X55Ч 5G调ↇ制解调器采用7纳米单芯片,可实现最高达7Gbpч〧s的下载速度和最高℡达╣3Gbps的上传速度。同时4G网◎络也进行了升级,从X◤24支持的☆Cat20,提高到Cat 22,支′持最高2.5Gb∨ps的下载速度。◈

除了支持5G和4G网络之外,νЦ骁龙X55♥ 5G支持5G|/4G共享重叠的频谱,Ω它主要是∞针对5G网☏络部署初期,因♂为4Gш网络承载大多数数据流量,〓在4G/5G网络∫直接的频率资源εїз共享方式。

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